公司主要从事石英晶体谐振器、振荡器等频控元器件的研发、生产和销售业务，公司所处行业属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业，证监会行业分类为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，所属行业协会为“中国电子元件行业协会压电晶体分会”，公司为分会的副理事长单位。石英晶体元器件由于对温度敏感度较低，受温度变化造成的频率偏移影响较小，相对其他振荡元器件更为准确与稳定，特别适用于对频率准确度要求较高的终端产品，在各类电子产品中得到了广泛应用。石英晶体元器件的行业发展与电子信息产业的技术迭代、下游终端的产销结构调整息息相关。随着5G网络、物联网的逐渐普及，全球数字化进程的加速推进，人工智能浪潮的兴起，汽车电子产业的快速发展，催生了众多元器件下游应用场景；与此同时，伴随各类电子终端逐渐向智能化、网联化、多功能化转变，单个终端所需应用的电子元器件数量相应增加，也给石英晶体元器件行业带来更为广阔的市场空间。2023年，受逆全球化、地缘、通胀高企等复杂因素影响，以手机、计算机为代表的传统消费电子应用需求延续疲软态势，导致上游元器件行业持续承压，但自下半年开始，部分市场已展现出一定企稳迹象。根据IDC(International Data Corporation)《全球手机季度跟踪报告》数据显示，“2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，2023年第四季度出货量达到 3.261 亿台，同比增长8.5%。”此外，根据Canalys发布的数据，“2023年全球个人电脑出货总量2.47亿台，较2022年下降13%，然而第四季度台式机和笔记本的总出货量增至6530万台，同比增长3%，结束了连续七个季度的同比下滑。” 尽管下游需求的弱化态势尚未彻底扭转，传统消费电子终端存量市场规模依然庞大。随着电子产业链去库存化渐入尾声，在数字经济快速发展的时代背景下，低碳化、数字化和智能化不断催生出新的终端应用，将刺激消费电子终端需求重回成长路径。5G技术的快速发展，带动新兴基础设施加速向社会各领域广泛渗透和融合赋能，给电子产业生态链的深层次合作创造大量机遇。根据工信部数据，“截至2023年末，我国累计建成5G基站337.7万个，具备千兆网络服务能力的端口达到2302万个。”“5G行业应用已融入71个国民经济大类，5G应用在工业、矿业、电力、港口、医疗等行业深入推广。”在5G网络布局初见成效的背景下，5G行业规模化应用的兴起将是未来5G技术发展的关键，工业及物联网、云计算、人工智能、自动驾驶、政企数字化转型等下游需求不断成长，是石英晶体元器件行业的重要增量方向。在“双碳”目标和政策推动下，加之5G基础设施、自动驾驶技术、产业链配套等逐步成熟完善，全球汽车“电动化、智能化、网联化”趋势越来越明显，新能源汽车、智能汽车的渗透率逐渐提升，拉动汽车电子需求快速增长。汽车电子作为石英晶体元器件的主要应用场景之一，涵盖如自动驾驶、智能座舱、引擎控制、车载导航、倒车雷达、安全气囊、胎压检测、仪表时显等多个细分领域。在产业政策和技术发展的双向加持下，相关电子元器件将迎来高速增长机遇。根据中汽协数据，2023年，我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比增长35.8%、37.9%，市场占有率达到31.6%。由于车规电子元器件相较传统应用其质量标准、性能要求更高，在带来高价值量的同时，也对上游元器件厂商提出了更多技术变革挑战。物联网作为互联网的延伸和扩展，能够实现人与物、物与物之间的信息交换和通信，达到万物相连的效果。根据IDC发布的数据显示，“2023年中国物联网连接量超66亿个，未来5年复合增长率约16.4%，将保持快速发展。”随着承载物联网数字经济的通信基础传输网络向5G、6G等方向发展，连接形式也将由“万物互联”走向“万物智联”，智能穿戴、智能家居、智能音箱、智慧医疗、智慧交通等新兴应用的快速发展，推动社会生产和经济发展方式的深度变革。此外，随着人工智能技术在全球范围内的飞速发展，新一轮科技产业已然引发。据IDC预计，2024年中国市场上搭载AI（人工智能）功能的终端设备将超70%，AI终端占比将达55%。人工智能将重构人类生产效率、交互方式等经济活动各个环节，形成从宏观到微观各领域的智能化需求，加速电子产业基础设施和智能化硬件的推陈出新，有力拉动关键配套设备及其上游元器件需求。1、小型化、片式化：随着下游各类电子产品以轻、薄、短、小为发展方向，石英晶体元器件产品同样须往小型化方向发展；SMD式石英晶体元器件具有尺寸小、易贴装等片式化特点，适用于内部空间较小的电子产品，因此，SMD式产品逐渐成为市场主流。2、高精度、高稳定性、低功耗化：一方面，石英晶体元器件的精度和稳定性对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有重要影响，石英晶体元器件的频率精度和稳定性要求将会向更高标准方向发展；另一方面，由于下游电子产品趋于多功能化，将导致电子设备的耗电量急剧增加，为减少硬件能耗，延长电子设备续航时间，石英晶体元器件需要向低功耗方向发展。作为电子信息产业的基础元器件，石英晶体元器件的下游应用领域十分广泛，多与国民经济生活的基础性产业相关，整体需求相对稳定。电子元器件行业为电子信息产业的基础，近年来，国家陆续出台了一系列对核心电子元器件产业的相关扶持政策，并将电子元器件行业关键材料和技术攻关纳入国家“十四五”发展规划，为电子元器件产业发展创造良好的政策环境。2019年，发改委发布《产业结构调整指导目录》（2019 年本），将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类。2021年，工信部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》指出，“电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键”，并提出“到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链的现代化水平”。同年，十三届全国四次会议通过的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出“培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平。构建基于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范。鼓励企业开放搜索、电商、社交等数据，发展第三方大数据服务产业。促进共享经济、平台经济健康发展。2022年，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，其中明确提出：“着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。2023年，工信部、财政部联合印发的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》指出，“电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家经济安全的重要领域（所指电子信息制造业包含计算机、通信和其他电子设备制造业以及锂离子电池、光伏及元器件制造等相关领域）。”并提出“2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。自成立以来，公司一直专业从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，主要经营产品包括石英晶体谐振器、振荡器等晶振产品。石英晶体元器件作为各类电子产品的重要组件之一，广泛应用于通讯、资讯、汽车电子、移动互联网、工业控制、家用电器、智能安防和航天军工等众多领域。公司深耕主业20余年，是国内石英晶体元器件行业的先行与引领者，也是国内最具规模的石英晶体元器件制造商之一，公司的综合实力、产能产量和销售规模稳居国内同行业前列，曾连续十年被评为中国电子元器件百强企业。作为中国电子行业知名品牌，公司产品品种规格齐全，应用领域广泛，在技术研发和品质管控方面具有较强优势。多年来，公司持续投入研发及创新，拥有数十项自主核心知识产权。公司坚持推进客户结构和产品结构优化调整，积极稳妥应对各种不利因素，科学组织生产经营，放眼全球市场，致力于成为全球领先的石英晶体供应商。全资子公司东晶金华是国家级专精特新“小巨人”企业。石英晶体元器件的原材料主要包括外壳（DIP）/上盖（SMD）、晶片、基座等，除一部分自产自用的晶片以外，公司主要通过外购方式取得其他原材料。公司已经建立了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供货能力和材料品质进行综合评审，并进行多家选择、比价采购。同时，公司会依据实际需求和市场情况，合理安排采购计划，确保原材料采购能够在保证适量储备的基础上，充分覆盖公司订单及其他生产计划。经过多年的业务积累，公司与大部分供应商已经建立了长期稳定的合作关系，原材料供应具有较充分的保障。公司采取订单驱动的模式，按照客户订单要求组织生产。业务部门接受客户订购意向后，会同技术部门、生产部门确定生产技术方案及交货期，业务部门将相关信息反馈给客户，经客户确认并签订订单后，向各车间下发生产计划，由各车间组织生产。公司已分别建有SMD车间、DIP车间、晶片车间、检测车间、包装车间以及智能制造车间等，根据产品规格品类及车间功能的差别，对不同产品进行独立分区生产、封测，已经具备同时独立生产多规格、多品类电子元器件的生产工艺和能力。公司对自有品牌或通用性强的产品，采用直销方式和中间商销售并重的模式。直销客户一般为电子产品终端生产厂家，在客户新产品设计阶段，公司可向客户提供石英晶振与应用线路的匹配测试，使石英晶振在线路中形成最佳匹配，产品经客户鉴定认可后按单供应。中间商通常不从事石英晶体元器件的生产，但由于其多年的专业销售积累了大量的客户资源，能够集合多家终端客户的需求向专业生产厂商下订单。在销售收入的确认上，公司与中间商是卖断的关系，产品按合同约定发售给中间商后，中间商再将产品销售给终端客户。公司多年来专注于石英晶体元器件的研发、生产及销售，在产品研发、生产制造、质量控制、客户服务等方面积累了丰富的经验。公司着力引进和培养高端技术人才，加大对技术研发的投入，能够快速响应为客户提供定制化产品与服务方案。同时，公司密切关注行业发展趋势变化，引进符合公司发展需要的高精密度、高稳定性的自动化生产设备，对关键制程的核心设备和工艺进行改造和升级，持续提升产品的核心竞争力。此外，公司拥有严格的质量控制体系和品质管控措施，为客户提供高质量的服务方案，并已与国内外众多知名终端厂商、贸易代理商建立了长期稳定的业务合作关系。公司作为国内石英晶体元器件行业的主要厂商，具有较强的综合实力和独到的竞争优势，主要表现为：公司始终坚持以市场为导向的研发策略，根据行业需求确立研发目标、实施研发任务。经过多年的培育与发展，公司已拥有一支高素质、经验丰富的技术研发团队，始终注重自主创新和产品改良，为公司产品转型升级奠定了扎实基础。伴随电子信息产业的快速发展，终端电子产品的小型化、多功能化、高精确性标准日益提高，公司积极开展具有高附加值的微型化产品研发工作，持续加快技术成果转化与落地。报告期内公司子公司新增发明专利5项、实用新型专利1项。截至报告期末，公司及子公司共拥有专利权88项，其中发明专利13。