2024年9月13日由四川省电子学会主办，四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在四川省成都渝江酒店成功举办。本届会议吸引了来自国内电子制造行业的专家学者、企业代表及技术人员约200余人参会，共同探讨了半导体器件封装与微电子组装技术的最新发展态势。

　　本次会议聚焦于最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展。会议旨在推动促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步，让产业链终端产品，如5G通信装备、相控阵雷达、北斗卫星导航系统等有跨越式创新发展。

　　《中国高端SMT学术会议》自2007年首次举办以来，已连续成功举办17届，成为国内电子制造行业学术交流与经验分享的重要平台。本届会议秉承《中央关于进一步全面改革、推进中国式现代的决定》中提出的国家战略决策，强调创新能力、质量、实效、贡献的重要性，全面准确反映成果创新水平，转化应用绩效和对经济社会发展的实际贡献。

　　会议期间，精选了40篇论文并出版《第十七届中国高端SMT学术会议论文集》，这些论文大多来自科研生产一线，内容涵盖了学术价值和指导实际生产的精品论著。会议现场还对评选出的优秀论文作者颁发了证书。会议组委会对所有作者的辛勤工作和贡献表示衷心的感谢。

　　会议的成功举办，不仅为电子制造行业的专家学者和企业代表提供了一个高质量的学术交流平台，也为行业的技术创新和产业升级提供了有力的支持。随着技术的不断进步，我们相信半导体器件封装与微电子组装技术将为电子制造行业带来更加广阔的发展前景。

　　原标题：《第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在成都盛大召开》

　　本文为澎湃号作者或机构在澎湃新闻上传并发布，仅代表该作者或机构观点，不代表澎湃新闻的观点或立场，澎湃新闻仅提供信息发布平台。申请澎湃号请用电脑访问。