第25届电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT2024)于2024年8月7日至9日在天津市社会山国际会议中心酒店举行。该会议是国际电子封测领域四大品牌会议之一，会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心等承办，参与协办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。

　　华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、众望(天津)半导体设备有限公司、天津海瑞电子科技有限公司、天津天芯微系统集成研究院有限公司、TCL环鑫半导体(天津)限公司、芯灵通(天津)科技有限公司等会员单位参展、参会。