集成电路产业是现代信息科技技术发展的重要载体，是支撑我国经济社会发展和保障的基础性、战略性和先导性产业。芯片设计是典型的知识密集型、技术密集型和人才密集型的高科技产业，强调以创新为核心，以高科技创新实现下游应用领域的高效能及高质量，响应了国家策略方向大力发展的新质生产力。国家政策支持集成电路产业发展，对行业的发展起到了促进作用。国家在2024年推出国家集成电路产业投资基金三期，注册资本3,440亿人民币。上海市也正式发布规模达千亿的三大先导产业母基金，包括集成电路、生物医药、人工智能三大产业母基金，以及未来产业基金。

　　2023年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入去库存阶段；2024年集成电路产业出现回暖，我国集成电路出口提速增量。根据国家统计局发布的数据,上半年我国国内生产总值61.7万亿元，同比增长5.0%。其中，集成电路产品产量同比增长28.95%。据海关总署公布的2024年上半年进出口主要商品数据，2024年上半年集成电路出口5,427.4亿元，同比增速25.6%。结合全球经济的缓速向好，及集成电路下游用户的库存已较好的去化等因素，2024年集成电路行业开始复苏。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月的最新预测，上调了2024年全球半导体市场增长到16%。

　　国产芯片在技术、应用和市场方面与国际先进水平相比，仍存在差距。在国际市场上，国产芯片的品牌知名度和市场份额还有待提高。国内芯片厂商的收入规模、利润水平、产品覆盖度，与国际巨头的竞争中尚处于劣势。以美国为首的部分行业领先国家，在半导体领域发布了一系列政策，在加强保护和推动本土半导体产业发展的同时，也加大了对中国半导体企业进行限制和打压，加大了国产芯片行业发展的挑战，尤其是在技术最先进的领域。近几年，国产芯片在中、低端领域的竞争加剧，历经行业周期波动及外部环境影响，国产芯片设计行业的融资环境也发生了改变，国产芯片设计行业将更强调自身的资金造血及盈利再投资的良性循环，头部企业的抗压能力相对更强，国产芯片设计行业正在回归有序的行业发展规律。AI产业的发展，给行业的市场带来了更多市场机会，也给行业如何借助AI提升研发效率及产品质量带来了新课题。

　　公司从事IC设计及销售业务。主要产品为工规、车规微芯片及AMOLED显示驱动芯片。公司微系统主控单芯片包括8位8051架构和32位ARM架构的单片机。主要产品可以进一步细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC)：主要用于3C锂电池管理及动力电池管理；3.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池MCU；4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载。

　　公司智能家电MCU及锂电池管理芯片的销售额均处于国产芯片领先群，产品大量量产，客户以国内品牌大厂为主。公司在白色家电MCU领域的主要竞争对手为海外大厂如瑞萨及英飞凌等；在锂电池管理芯片领域的主要竞争对手为海外大厂德州仪器(TI)等。公司争取进一步扩大智能家电MCU及锂电池管理芯片的国产替代市占份额，并积极开拓海外国际品牌市场。公司的AMOLED显示驱动芯片主要用于智能手机，与主要竞争的海外大厂相比规模尚小，现阶段的发展重心为进入品牌智能手机客户市场；截至报告日，应用于品牌智能手机的产品已经通过面板厂验证，正在积极开拓市场，未来也规划研发用于中尺寸平板及笔电的显示驱动芯片。

　　集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。无晶圆厂经营模式具有轻便灵活的特点，公司可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场进行销售自己设计的产品。

　　从销售模式看，公司的产品销售主要采用经销(卖断给经销商再销售给客户)，仅极少比例采用直销。经销模式在MCU芯片设计业是常见的模式，可以藉由经销商提供客户更多的工程服务支持，也更有利于市场开拓。

　　二季度,公司的经营情况较一季度有所回升,实现营业收入33,457万元，环比增长4.94%；归属于上市公司股东的净利润3,987万元，环比增长27.94%；归属于上市公司股东的扣非净利润3,836万元，环比增长30.57%。上半年，公司的营业收入为65,340万元，同比增长3.93%；归属于上市公司股东的净利润7,104万元，同比下滑17.03%；归属于上市公司股东的扣非净利润6,774万元，同比增长5.69%。公司整体费用变动不大，研发费用15,252万元，同比仍增加3.28%。报告期内，公司销售增长主要得益于智能家电MCU及动力锂电池市场的需求恢复及公司在前述市场的占有率提升。

　　报告期内，受到市场竞争激烈影响，产品售价承压，毛利率下降至34.44%；同比减少2.12%；公司预期与晶圆代工厂的积极协商可望逐渐展现成效，毛利率在下半年将可望扭转向好。

　　公司业务的发展受益于芯片国产替代的长期趋势，凭借产品的创新及高可靠度，公司已经成功在部分细分市场取得一定的行业地位，公司的研发实力及品牌形象也赢得了客户的信赖感。过去几年，微芯片行业出现了更多竞争者，市场竞争激烈，公司凭借产品的持续创新和高可靠度、优质快速的技术服务支持及稳定供应能力，进一步扩大了与大品牌客户的紧密合作，市场份额同比稍有提升。上半年，集成电路行业市场需求进入恢复期，但微芯片价格仍呈现调整压力，由于价格并不是客户的唯一诉求，且产业供需也在逐步向好调整，芯片价格的竞争压力预期趋向减缓。

　　AMOLED显示产业为国家明确推动的新型显示技术研发应用，持续培育壮大的新型显示产业集群。在地方层面，各省市近年也纷纷出台了支持AMOLED产业发展的政策措施。预计未来AMOLED行业政策将继续保持支持力度，政策重点将更加聚焦于关键技术突破、产业链协同发展、高端应用推广等方面。在政策的支持下，中国AMOLED行业有望继续保持快速发展，并在全球市场中占据更加重要的地位。公司的AMOLED显示驱动芯片正处于由后装市场进入前装市场的转型期，短期经营效益上仍呈现较大的压力。

　　公司开发的主要产品为工规、车规MCU以及AMOLED显示驱动芯片，技术应用包含数字逻辑、模拟及数模混合电路。主要产品涵盖:1.工规MCU：主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机、智能物联、健康医疗及电脑数码；2.电池管理MCU(BMIC):主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.车规MCU：主要用于电控、电机及电池；4.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机及智能穿载。

　　家电MCU的市场需求在报告期内呈现稳定增长,市场需求有向智能化、高端化及节能化发展的趋势，公司的新品研发积极响应市场的变化趋势。七月份国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，其中明确支持家电产品和电动自行车以旧换新，旧房装修及促进智能家居消费等，可望促进国内家电市场的替换需求。根据IDC发布的数据,全球PC的出货量在历经了两年的衰退后,于今年的一、二季度都出现了同比增长，AIPC的需求推动整体PC市场复苏和成长，键鼠等相关计算机周边MCU应用需求也逐步增加。

　　锂电池管理芯片的市场需求预期在下半年能有较好的恢复，受益于锂电池电芯成本下降及存货调整周期结束，电动自行车及家用储能的锂电池管理芯片需求呈现上升趋势。在手机应用端,预期多家手机品牌厂将于四季度陆续推出新品，锂电池管理芯片需求可望进入旺季效应。

　　根据Omdia的报告，2024年一季度AMOLED智能手机季度出货量首次超过TFTLCD。根据CINNOResearch统计数据显示，2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，较去年同期增长50.1%，环比增长13.1%。展望未来，AMOLED智能手机面板的渗透率仍在提高。

　　白色家电MCU市场，瑞萨的市场占有率处于绝对领先的局面，公司及其余海外厂家则处于多强竞争的局面，其他国内友商则市占率较低；小家电MCU市场，主要以国产芯片厂商的市场占有率较高，公司处于领先群，海外厂家的市占率较少；公司提供全系列键盘MCU产品，占据较大市场份额，主要竞争对手为意法半导体和Nordic等欧美厂商，其他国内友商目前占有率相对比较低。

　　锂电池管理芯片的市场主要为德州仪器、ADI等欧美企业垄断，公司在部分应用领域处于国产芯片领先群，如手机及电动自行车市场。

　　目前公司在手机AMOLED显示驱动芯片的二级市场上,处于领先群。基于二级市场产业规模较小,成长局限性大.公司转向推进品牌手机客户的产品策略。AMOLED驱动芯片行业竞争，在增长的市场规模背后，也日趋激烈。目前，国内品牌手机AMOLED驱动芯片方案，仍以联咏、瑞鼎及韩系为主。

　　公司发展策略着重长期可持续的发展策略，在产品线规划布局上，重视短、中、长期交替互相补充的产品线布局，重视技术积累。

　　5、持续加大研发投入，深耕技术，引进高端研发人才，长期培育各产品线往智能化及新能源汽电子方向发展；

　　5、推出更多品牌手机市场规格的AMOLED显示驱动芯片，布局中尺寸AMOLED显示驱动芯片；

　　上半年，公司推出针对家电市场更具成本竞争优势的ARMcortex-M0+内核的0.11um通用产品，市场反馈良好；针对微波炉市场，推出资源更大的新品，预计在下半年量产；针对变频电机控制，推出55nm高主频电机变频应用迭代产品，处于样品验证阶段，预计明年上半年进入量产。工规WiFi/BLEMCU产品已进入样品验证阶段，预计下半年完成验证，进入量产推广。

　　下半年，公司预计推出车规级触摸MCU芯片及快充协议芯片新品，一款手机锂电池计量芯片，一款手机锂电池保护芯片。另有一款手机锂电池保护芯片和用于笔记本的计量芯片正在研发中。计划完成两款用于品牌智能手机，及一款用于品牌智能穿戴的AMOLED显示驱动芯片设计。二、核心竞争力分析

　　集成电路行业是技术密集型业，不断推出和储备符合市场需求的创新型产品是公司可持续发展的动能，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新。报告期内，公司持续对核心技术创新投入，研发投入15,252万元，占营业收入23.34%。公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

　　公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。

　　公司管理层建立的是专业经理人制度，有良好的梯队传承。同时运营坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。

　　我国是全球电子信息产品的制造中心，也是全球最大的半导体消费市场，公司产品主要针对国内市场，有贴近市场的先天优势。有别于欧、美、日大型IC设计企业采用的通用MCU的经营方式，公司禀承本土化、差异化的经营理念，强调贴近客户，深刻理解专业应用领域用户的需求，开发出有差异化的创新产品，在细分领域中力争把产品的功能、质量、成本等方面做到最优，从而取得竞争优势。

　　公司与国内诸多一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。

　　公司产品的主要生产地在国内，经过多年发展，我国的芯片制造产业链日益完善，公司与上游企业保持着长期良好的合作关系。多年的紧密合作，既保证了产品工艺的稳定性和高良率，也建立了互信共赢的合作共识和紧密衔接的业务流程，为公司产品的稳定生产和及时供货提供了一定程度的保障。

　　IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的最关键因素是人才。公司管理层建立的是专业经理人制度，研发人员主要是公司内部培养的，并能吸引全国各地的人才，人才储备丰富，为公司发展提供了良好的基础。公司经过多年的发展形成了一支专业的研发人才队伍。在公司服务五年以上的占24%，服务十年以上的占29%，主要分布于产品的系统规划、模拟和数字电路设计、制造工艺技术、测试技术等各个专业，为公司的发展做出了重要贡献。公司完备的人才招聘、培养机制也将不断增强公司的人才储备。同时，公司引进有丰富经验的专业人才，跟踪先进技术的发展方向，保证公司技术产品的先进性。公司主要管理技术团队都具有多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。

　　公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的产品，而且积累了大量的知识产权。截止报告期末，公司及子公司累计获得国内外仍有效的授权专利130项，其中128项为发明专利。报告期内，公司及子公司取得专利授权4项，展现了公司的持续创新实力。这些研发成果显示了公司的技术实力和创新活力。公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。三、公司面临的风险和应对措施

　　IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售，因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：

　　（1）由于新产品的开发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误，无法有效回收投资成本；

　　（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司开发中项目的突然中断；

　　（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收投资成本，影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险，公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度，所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施。

　　IC设计行业属于技术密集型产业，对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高，并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用，但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才，或公司受因素影响导致技术人才流失，公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次，寻求从外部引进各类人才，同时加大内部培训，完善内部培训机制，力求从内部培养合格人才。公司对于研发团队加大成果奖励差异化，透过奖励制度，鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本可能会进一步增加，从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法，着力提升人均利润贡献，根据公司业绩成长速度，合理控制研发人力增长速度。

　　（1）公司销售的产品市场，可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品，导致所销售的产品被快速替代，严重影响公司盈利能力。

　　（2）公司开发的新产品，可能涉及新兴应用领域，如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品，达到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化，快速收集各项市场信息，关注竞争者发展，对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势，利用销售渠道优势，积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。

　　半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响，表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力，芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高，合适的晶圆代工厂商选择范围有限，导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定，公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季，仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和，不能保证公司产品及时供应的风险。

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　　已有1家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计6.36万股，占流通A股0.02%

　　近期的平均成本为18.11元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁60.08万股(预计值)，占总股本比例0.18%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-06-20）减少2333户，幅度-4.67%