半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。

　　在当今科技日新月异的时代，半导体行业作为信息技术的基石，其重要性不言而喻。随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能、稳定性...

　　微型导轨具有高精度、低摩擦和高速直线运动特性，在精密机械设备中运用广泛，尤其在小型化设备领域更有不可替代的地位。微型导轨在半导体设备中扮演者重要角色。

　　CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前...

　　直线模组被广泛应用于：制造业自动化、机床和数控机械、半导体制造、医疗设备、物流和仓储、航空航天、电子设备制造、太阳能和风能行业、实验室设 等领域，

　　在全球半导体市场遭遇诸多挑战的2023年，台积电却以稳健的步伐取得了骄人的成绩。尽管其营收同比出现了9%的下滑，但相较于英特尔营收同比下滑的14%，台积...

　　半导体制造过程的热处理，指的是将矽晶圆放置在充满氮气（N2）或氢气（Ar2）等惰性气体环境中施予热能的处理。

　　目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。

　　光刻材料一般特指光刻胶，又称为光刻抗蚀剂，是光刻技术中的最关键的功能材料。这类材料具有光（包括可见光、紫外光、电子束等）反应特性，经过光化学反应后，其溶...

　　芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总，对这个复杂的过程有一个全面而概括的描述。

　　在半导体技术日新月异的今天，韩国半导体厂商周星工程（Jusung Engineering）凭借其最新研发的原子层沉积（ALD）技术，再次在全球半导体行业...

　　在精密制造领域，表面粗糙度的测量是确保产品质量的关键步骤。光学3D表面轮廓仪为这一需求提供了解决方案。在半导体制造、3C电子、光学加工等高精度行业，表面...

　　该技术方案主要包括以下步骤：首先在衬底内构建第一沟槽与第二沟槽，其中第一沟槽位于MOS区域，第二沟槽位于SBR区域；接着在上述沟槽的内壁依次制备第一氧化...

　　据日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布的统计数据，2024年4月，日本本土生产的半导体设备销售额（含出口）达到3891.06亿日元，同比大幅增长15....

　　到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求； 奥地利联邦劳工与经济部长M...

　　具体到商品类别，日本4月份汽车出口额增长17.8%，芯片相关产品亦有显著提升，其中半导体制造设备出口额增长28.2%，电子元件增长20.4%。此外，原油...

　　在半导体技术与微电子领域中，衬底和外延是两个重要的概念。它们在半导体器件的制造过程中起着至关重要的作用。本文将详细探讨半导体衬底和外延的区别，包括它们的...

　　据今年2月份报道，荷兰半导体制造设备巨头ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻机的售价，高达3.5亿欧元（约合27.16亿元人民币）...

　　这家供应商向三星电子、台积电及英特尔供应半导体制造设备，预计本财年销售额将同比增长20%至2.2万亿日元（合141亿美元），超出分析师平均预期。营业利润...

　　谈及越南与其他亚洲国家/地区的竞争，Tran Duy Dong表示：“我们深知机遇稍纵即逝。”如印度已批准兴建首座芯片制造厂，马来西亚则积极吸引外资并扶...

　　电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。

　　e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。

　　充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。

　　Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。

　　智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、游戏等软件服务商提供的程序。

　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。

　　Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

　　科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。

　　全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。

　　iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。

　　Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。

　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。

　　西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。

　　罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。

　　据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。

　　前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。

　　格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

　　华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成 为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

　　wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。

　　Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。

　　基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

　　MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。

　　受惠于中国政府医疗改革以及居民对健康保健的重视，未来3年，中国便携医疗电子市场年复合增长率将超过30％！其市场规模从2006年的80亿元迅速扩大到2011的280亿元！