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会员注册 | 会员登录甬矽电子9月11日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年9月11日接受3家机构调研,机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
答:公司不同的产品线稼动率情况不同,整体来说公司稼动率在相对饱满的状态。三四季度的稼动率取决于市场需求、公司新产品、新客户等多个方面,但公司整体目标是保持持续增长。
答:公司产品的价格需要根据具体的产品、客户的产品结构及工艺程序决定,不同产品价格差异较大。从整个市场的反馈来看,2022年整体来说相比2021年存在一定程度的下降,系对2021年市场过热的情况的修正,目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态。
答:一方面,公司不断完善自身产品线,公司在现有产品的基础上,通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。另一方面,深化细分领域的头部公司为主的现有客户群的同时,不停地拓展新客户,持续地攻克系统级、平台型的设计公司,成为主力供应商,从而带动甬矽自己的成长。
答:公司积极推动产能规模提升,持续完善公司自身产品线布局,短期内仍以二期项目建设为主,提升对现有客户的服务能力。未来公司如有相关计划,及时履行信息披露义务。
答:一方面,公司通过实施Bumping掌握的RDL及凸点加工能力,并为后续晶圆级封装包括Fan-out(扇出式封装)奠定工艺基础。公司在积极的布局2.5D、3D封装技术,已经进行了对应技术的分析和调研,目前正处于前期布局和研发阶段。
答:未来,公司的毛利率取决于两个方面,一方面是订单的价格,这个最终取决于市场恢复的一个程度。另一方面,对于公司二期新增的投资,虽然公司的稼动率属于比较饱满状态,但产能存在一个爬坡的过程,同时为新增投资提前储备了生产端的人员以及水电能源等成本,对于公司的毛利率有一定的影响。随着公司营收规模的扩大,会摊掉更多的成本,对毛利率也有一定的正向提升作用。
答:一方面,虽然甬矽电子是一家年轻的公司,公司创始团队与核心团队中的大部分人员具备丰富的行业经验、技能、资源,对封测行业有着深刻的理解。同时,公司治理结构良好,核心创始团队相对年轻,为公司长期稳定发展奠定了良好基础。另一方面,从公司自身层面而言,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,公司的核心竞争力持续提升;