市场迎来修复性增长，对上游电子元器件的景气度带来不小的提升。有行业人士表示，经过周期触底后，电子元器件在下业出货量预增的情况下，整个行业景气度在2024 年将出现向上拐点。在这样的市场需求的修复下，电子元器件行业的盈利水平也有望迎来修复，建议关注上游的

　　虽然2023年全球（印制电路板）产业出现了自2001年以来最大幅度的同比下降，但这年也是充分消化需求疲软状态的一年，经过一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年。有业内人士指出，IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长，在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有望迎来修复。

　　随着下游市场的逐步回暖，PCB市场整体向好。有分析指出，2024年半导体销售情况预期乐观，有权威机构预测2024年全球市场规模为 5884亿美元，同比增长13.1%。与此同时，市场的复苏将对PCB行业带来提振，全球PCB市场2023年至2028年复合增长率有望达到5.4%。分具体产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023年至 2028 年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%；分应用领域看，服务器、汽车电子是主要增长点。

　　特别是在AI服务器景气度持续高涨的背景下，服务器用PCB需求增长有望带动产业加速恢复性增长。有行业人士指出，权威机构预测到2026年，AI服务器用PCB产值有望高达133亿美元，最近几年的复合增长率为11%，增速快于其他PCB品类。考虑到消费电子的PC板块呈现疲软态势，众多PCB厂商积极布局服务器用PCB领域，AI服务器销量增加将为上游核心零部件厂商提供新机遇。整体来看，PCB厂商盈利能力有望按季度环比提升，整个PCB行业景气度将进入新一轮上涨周期。

　　今年一季度，行业内多家上市公司业绩表现抢眼，净利润同比和环比明显回升。方正证券分析师郑震湘指出，PCB板块今年一季度呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求复苏以及各大厂商内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI用量有望持续增长，国内对算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随下游需求复苏以及上游原材料价格上涨，覆铜板价格在2024年有望持续上行。

　　国金证券分析师樊志远也表示，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长，周期压力一旦缓解，PCB行业的成长性也将凸显。在细分领域方面，看好高速通信所带来的高端PCB板扩容和封装基板国产替代机会，建议关注沪电股份、生益电子、兴森科技、深南电路、生益科技、联瑞新材等公司。

　　公司深耕PCB多年，在通讯、汽车等领域领先优势明显。高端路由器、交换机和存储方面，公司可生产最高64层的背板、HDI；高端服务器和工业用计算机方面，公司可生产最高40层的通孔板，技术实力位于全球第一梯队。当前大模型主导的AI掀起新一轮算力基础设施升级迭代需求，AI服务器、800G交换机快速放量，公司有望借助行业东风快速成长。此外，传统服务器方面，EgaleStream平台渗透或修复行业景气；汽车、消费电子等下游冰点或已过去，公司传统业务有望回暖。信达证券指出，当前公司产能利用率较高，为迎接算力时代潮流，公司2024年初决议投资约5.1亿元人民币，实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，成长潜力较大。

　　公司积极调整订单结构，开拓新客户与市场，尤其是在新能源汽车电子、服务器等应用领域抓住发展机遇。通过优化产品布局，并通过重要合同资质审核，公司在航空航天等领域也取得了持续发展。公司AI 服务器领域的核心客户订单正在逐步放量，而汽车电子领域的客户矩阵也在不断丰富。与上年同期相比，服务器和汽车电子订单有所增加。中银证券指出，根据统计数据，2023 年全球 PCB 市场产值为695.17亿美元，同比减少15%。东城四期项目采用智能化工厂设计理念，将有望提升公司的生产效率和产品质量。此外，泰国新建生产基地和吉安二期项目的推进，亦能为公司的国际扩张和产能提升奠定基础。考虑到2024年AI及服务器领域景气度有望进入上行区间，公司不断推进产品结构优化，业绩已经呈现出改善态势。

　　公司是国内规模最大的PCB样板、小批量板制造商，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板等全类别先进电子电路产品。根据CPCA发布的第22届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业中位列第15名、内资PCB百强企业中位列第7名。此外，根据Prismark公布的2023年全球PCB前40大供应商，公司位列第29名。目前，公司在PCB样板、高阶HDI板、类载板、IC载板等领域均有产能扩增，新的成长已经蓄势待发。浙商证券指出，从2013年到2023年公司一步一个脚印地走出了自己的IC载板国产化征程。叠加新投建ABF载板产线，客户在验证与导入期，稼动率爬升受到一定程度的拖累。但国产化率势在必行，公司作为行业先行者，未来的落地预期与成长空间也同样可观。

　　公司是中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，系国家重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商。根据2023年第四季度Prismark行业报告显示，2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第8。2023年，公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战，成功保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定，并在和汽车电子领域实现了逆势增长。特别是在汽车领域，公司积极抓住和ADAS技术的增长机遇，订单同比增长超过50%。此外，数通服务器和封装基板产品等其他产品也有望为公司带来业绩高速增长。

　　公司形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板、汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。截至2023年，覆铜板龙头持股23.26%，为公司最大股东。已成为中国第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业。光大证券指出，公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。考虑下游需求向好以及公司产品结构持续优化，公司业绩有望持续增长。

　　有机构指出，随着各大企业新品的不断推出，全球消费电子正处在短期企稳回暖，长期创新周期来临改变预期和密集催化的三重拐点。从产业层面看，AI负载需要芯片底层架构改变，驱动手机、PC换机和ASP提升，同时新硬件形态更新加快，消费电子创新节奏提速有望带来行业进入新的景气周期。

　　2024年开年以来，AI在手机、PC、XR、可穿戴和IoT等终端设备上加速落地，“新物种”不断出现，AI终端迎来发展元年。根据IDC数据，2024年中国终端设备市场中，AI终端的销售占比预计将提升至55%，2027年将进一步攀升至接近80%水平。德邦证券陈蓉芳指出，AI在各类消费电子终端上的快速落地，将加快创新节奏，新功能、新玩法、新应用等将快速涌现，进而刺激消费者换新意愿，产业链软硬件的升级迭代，叠加换机周期，有望驱动消费电子行业从2023年三季度以来的弱复苏转向新的成长周期。

　　此外，对于此轮基于LLM（大语言模型）技术的AI浪潮，端侧的落地与应用至关重要。目前云端AI算力和大模型技术已经取得了较好的发展，为端侧AI应用提供了有力支撑。未来，AI终端将在消费电子领域快速渗透，AI 手机、、AIXR、AI可穿戴和AIoT设备将蓬勃发展，消费电子行业将迎来新一轮创新周期，走出复苏，重回成长。

　　从行业基本面情况看，2024年一季度消费电子整体收入和利润较去年同期增长，盈利能力同比改善明显，消费电子行业整体投入相对谨慎，分红力度提升明显。天风证券分析师潘暕表示，细分来看，品牌消费电子一季度板块整体呈现增长趋势；消费电子零组件供应链业绩收入整体表现相对稳健，净利润同比增长明显；安卓消费电子零组件供应链整体呈改善趋势，三大ODM厂商业绩有所分化。

　　分析师陶波指出，展望未来，首先智能手机和PC均临近换机周期临界点，“被动换机”需求有望复苏；其次，具备更强AI能力的智能手机以及的推出，或将刺激“主动换机”需求；最后，XR设备在硬件迭代和内容成熟的驱动下，有望打开消费级市场，迎来新的发展机遇。因此，在多重因素的影响下，有望带动消费电子行业景气度持续回暖。建议投资者关注消费电子行业复苏以及新产品、新技术带来的相关设备投资机会。推荐博众精工、快克智能、燕麦科技、赛腾股份、劲拓股份、凯格精机、博杰股份、科瑞技术、天准科技等；AIPC、XR等新产品带来的需求增量，推荐杰普特、春秋电子、智立方、英力股份、荣旗科技、兆威机电、联得装备、华兴源创等；钛合金渗透率提升带来的成型和加工设备及耗材需求，推荐创世纪、鼎泰高科、统联精密、沃尔德、金太阳、宇环数控、华曙高科、铂力特、精研科技等。

　　公司主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹（治）具等，亦可为客户提供智能工厂的整体解决方案。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、半导体等行业领域。公司在3C业务继续巩固和提升竞争力的同时，积极地向半导体和汽车电子等新领域进行业务拓展和延伸。长城证券指出，消费电子是公司的核心业务领域，公司在该领域一直保持着较强的自主创新能力和快速的技术更新能力，同时在产业链里纵向发展，从终端制造延伸至零部件等组装环节。通过对消费类电子产品工艺流程的深刻理解与不断研发，公司成功颠覆性地推出覆盖整个FATP段的柔性模块化生产线。其自动化、高柔性、高通用性特点有利于快速布线并在短期内形成产能。

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装，主要产品包括：机器视觉制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备和精密焊接装联设备。公司已经成功切入半导体封装设备领域，推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中微纳金属烧结设备目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。指出，公司作为国内领先的电子装备设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间。

　　公司在光学检测领域具备较强竞争优势，有望在未来持续增长。公司2023年获得XR相关除成像畸变检测仪外更多品类设备订单，亦持续配合客户研发用于其未来XR产品相关的检测、加工设备，目前多个项目为独家供应，竞争格局良好。与此同时，公司也开始获得客户手机摄像头相关检测设备订单，随着XR技术不断优化与普及，有望带来摄像头相关检测设备换代需求。指出，被动元器件业务方面，在行业相对不景气的情况下，公司研发的一体成型电感相关自动化设备仍获得国内行业头部客户订单。同时公司在2023年上半年成功推出用于电容生产的电容测试分选机样机，未来将逐步将电容测试分选机发往客户现场试用。伴随后续被动元器件需求回暖，公司相关业务有望得到持续增长。

　　公司作为笔记本结构件领先企业，一方面有望受益于AIPC刺激下的笔记本行业景气度回升。另一方面公司积极推进通讯电子及新能源汽车“两翼”布局打开成长空间，2024年一季度以来公司业绩迎来修复。中银指出，AIPC刺激换机需求，笔电行业景气度回升，此外汽车电子正在与消费电子趋同，二者共同呈现轻量化、智能化、时尚化的特点。因此，消费电子结构件厂商面临向汽车电子结构件领域进行外延式发展的历史性机遇。目前公司已成功突破“半固态射出成型”技术，能够凭借技术优势与成本优势开启新能源汽车电子结构件量产。公司业务向外延伸至汽车电子结构件产业，充分契合了汽车电动化、智能化、轻量化发展趋势，未来新能源汽车电子板块的发展有望成为公司新增长点。

　　公司定位中高端数控机床，已逐步成为国内机床产业中技术宽度最广、产品宽度最全的企业之一，3C钻攻机领跑行业，通用机床持续拓展。中国银河指出，3C是公司传统优势领域，2012年—2014年公司与比亚迪电子、长盈精密、富士康、领益智造等国内主要代工厂商建立了合作。截至2023年底，公司钻攻机全球累计销售超过9万台，基本已实现3C领域核心客户全覆盖，市场占有率领跑行业。此外，手机钛材化趋势下，加工时长和加工难度大幅提升，有望催生钻攻机市场增量需求。公司是3C钻攻机龙头，存量设备更新+增量市场需求有望带动公司业绩释放。2023年下半年起消费电子周期复苏，叠加宏观经济的持续改善，2024年公司有望迎来业绩拐点。