说起电子厂，脑海中首先浮现的就是富士康的那种工厂，大量的工人，流水线的作业，纯纯的劳动密集型产业。如今随着低端制造往东南亚转移，我国的制造业也逐渐开始鸟枪换炮，转型升级，一座座新型智能化工厂拔地而起，自动化的产线，少量的高技术工人，快速高效的产出各种科技产品，其中位于制造业顶端的芯片制造，就是典型代表。

　　芯片制造分两块，一块是晶圆厂，一块是封测厂（技术门槛低于晶圆厂），芯片设计师首先画好电路，做成版图，然后将其交给晶圆厂，晶圆厂会通过自己的专业光罩工厂来将版图制成光罩（类似印钞的母版），然后晶圆厂就像印钞机一样，通过一系列复杂的设备和工序，把光罩的图形印到晶圆上，形成裸die，之后这些印有电路的晶圆会被运送到专门的封测厂进行封装和测试，封装是指对晶圆进行切割、焊线塑封（包上外壳，加上引脚），使电路与外部器件实现链接，之后测试环节会对每一刻封装好的芯片进行测试以确保其性能合格，下一步芯片就会出售给客户，用以制造各类电力电子产品。

　　常见的晶圆按大小分为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm），晶圆尺寸和工艺制程并行发展，每一制程阶段与晶圆尺寸相对应，当制程进步时，晶体管会缩小，晶体管密度会成本增加（摩尔定律），尺寸越大，每片晶圆上能够生产的芯片就越多，每颗芯片的成本就越低，具体来看，6寸晶圆主要用于功率半导体，汽车电子等产品，8英寸主要工艺制程在0.13-90nm，主要用于电源管理IC，LCD/ELD驱动，MCU，功率半导体MOSFET，汽车半导体等，12英寸先进制程以20nm为节点，20nm以下主要用于手机处理器和高性能计算机等对计算要求较高的领域为主，20nm-30n则主要应用于FPGA、ASIC、存储等领域。

　　我国半导体在国家的大力支持下，在一代又一代科研人员的辛勤努力下，已取得长足进步，在晶圆厂层面，最早有政府设立的华晶和华虹，再有张汝京设立的中芯国际，尺寸从最早的4英寸（引进国外产线英寸厂也建设得如火如荼。在封测厂层面，一些上世纪的国营晶体管厂和器材厂逐渐跑出来，在资本的推动下通过一系列收并购发展壮大，已形成一批世界级的厂商，在全球范围内发挥着影响力，今天我们就细数一下这些优秀的企业，看看他们的发展历程。

　　1. 中芯国际:晶圆厂龙头，由世大半导体创始人张汝京带领团队，由海外华人、国外VC和国内政府一起凑钱，在时任上海市政府副秘书长江上舟的大力支持下，在张江设立，公司一成立便迅速发展，03年遭遇台积电诉讼被罚1.76亿美金，04年在香港和美国两地挂牌上市，从2005年起，中芯国际通过收购、与地方政府合资、代管等方式，以武汉为中心，在北京、天津、上海、成都和深圳5座城市火速设立了生产线年中芯国际形成了“菱形布局”。06年公司再次被台积电诉讼并被罚2亿美金，同时逼走张汝京，之后中芯由于股东构成复杂，经历了一系列内斗，分别迎来邱慈云，赵海军，梁孟松，蒋尚义等掌舵人，14年获得大基金扶持，公司一路突飞猛进，攻破14nm制程，正在向7nm进发，20年科创板上市，不仅成为科创板最大的IPO，也将是A股10年来最大的IPO，如今虽然在设备和人才方面，虽然受到美国的持续打压，但中芯已跟随国家一起，成为国际半导体领域不可忽视的力量

　　2. 华虹半导体:国内半导体代工领域第二，核心竞争力是特色工艺，公司起源于国家909工程，1996年由上海华虹微电子和日本NEC合资成立，98年建成8寸0.5微米线，依靠政府IC卡订单及NEC的存储订单逐渐实现盈利，01年受存储行业影响巨亏，03年收回NEC股份后转入灵活代工，布局特色工艺，如今有嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件(38%)、模拟及电源管理(15%)、逻辑/数模混合以及射频等多个特色工艺平台，11年和宏力半导体合并，奠定行业老二位置，14年在港交所上市，18年在无锡建12寸线英寸晶圆厂，实控人为上海国资委，最大客户为新洁能，公司目前正在回归科创板的进程中

　　3. 华润微:国内功率IDM龙头，前身可追溯到1983年原四机部、七机部、外经贸部、华润集团联合设立的香港华科，公司曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业， 04年上华科技在香港上市，12年退市，20年整体在科创板上市，公司先后建立4寸、6寸(无锡3条)、8寸(无锡1条)、12寸(重庆1条)晶圆产线，业务从晶圆代工(华润上华)拓展至芯片设计(矽威，矽科，华润半导体)、芯片封装(安盛，赛美科，矽磐微)等环节，逐渐形成了半导体IDM业务模式(华晶，华微)，公司自有产品主要为MOS，IGBT，MEMS传感器，MCU等产品，背靠华润集团，公司已成为功率类标杆性企业，被誉为中国的英飞凌

　　4. 中芯集成:中国MEMS代工厂排名第一(8寸)，公司于2018年在绍兴设立，19年底通线，背靠中芯国际的技术授权迅速发展起来，目前处于无控股股东和实际控制人状态，第一大股东越城基金(绍兴政府背景)持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，公司近年来在射频MEMS、车载IGBT、高压IGBT、深沟槽超结MOSFET等中高端领域完全独立地建立了核心技术并拥有稳定的客户群，已逐渐摆脱对中芯国际授权使用的知识产权的依赖，公司2023年成功登陆科创板，不过至今仍然亏损，预计2026年才能盈利

　　5. 晶合集成:全球领先的面板驱动芯片晶圆厂(12寸)，年产能126万片，号称国内第三，全球第九，由合肥市政府(出钱，占39.74%)和力晶科技(出技术，占20.58%)于2015年联合成立，产品主要供给落户合肥的面板生产大户京东方(目前30%-40%的产品已经间接供应给京东方)，目前集中在OLED芯片，未来增加图像传感器（CIS）、微（MCU）、电源管理芯片（PMIC）等产品品类，与液晶驱动芯片代工一起，形成四大工艺技术平，公司23年5月成功登陆科创板

　　6. 三安光电:全球LED芯片龙头，正向半导体化合物材料转型，公司2000年在厦门成立，2002年成功研制出第一片LED外延片，在政府大力支持下，一路高歌猛进，2008年成功上市，后续在各类价格战与扩产能下发展成为全球第一，后LED芯片产能逐渐过剩，公司2014年开始，瞄准了半导体化合物材料领域(第二代半导体(GaAs)，以及第三代化合物半导体(GaN、SiC)均有布局)，14年5月设立厦门三安集成，业务涵盖微波射频、电力电子、光通讯、滤波器等化合物半导体芯片的研发、代工及服务，在大基金支持下，15年开始试生产，21年4月设立泉州三安，业务涵盖GaN激光器、射频滤波器、功率半导体（电力电子）、特种衬底材料，20年7月设立湖南三安，业务以半导体功率芯片为主，目前以碳化硅晶圆代工为主。产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装。公司核心产品包括射频芯片，碳化硅与氮化镓，滤波器与PA等射频前端，大客户包括华为等，目前市值近千亿

　　7. 燕东微：国内半导体元老级晶圆厂，1987年由国营东光电工厂和北京市半导体器件二场组合建立，公司因资金短缺，一度被划给首钢集团，后来得到电子工业部拨款，1996年建成4寸线，主攻分立器件，慢慢打开市场，2000年北京电控增资后变为大股东，陆续兼并吸收了北京市的其他几个半导体厂，21年9月筹资兴建12寸线，引入了京东方创投，目前公司有一条8寸线寸线，主要方向集中在分立器件（双极晶体管)和特种集成电路及器件，22年底成功登陆科创板

　　1. 长电科技:国内封测第一，全球第三，前身是1972年由江阴地方政府创办的晶体管厂，88年受市场化冲击濒临倒闭，王新潮临危授命，通过一系列运作扭亏为盈，92年更名为长江电子，97年开始大力发展分立器件(三极管为主)封测，03年登陆上交所，04年和新加坡先进封装公司合资成立晶圆级封装公司并大获成功，14年和中芯合作成立中芯长电欲进军高端市场，15年在大基金助力下，7.8亿美金蛇吞象收购了全球封测排名第四的新加坡金科星鹏，合并后公司拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等7处生产基地和6个研发中心，新加坡基地负责eWLB高端封测，韩国基地以SiP系统集成为主，宿迁和滁州定位分立器件低成本生产基地，本部则是中高端产品的生产基地，21年王新潮退出长电，董事长由中芯掌舵人周子学接任。

　　2. 通富微电:国内前三，全球前十的封测企业，前身为南通市晶体管厂，市场化后一度面临倒闭，1990年石明达接任厂长，转型做封测，97年和日本富士通合作，并改名为华达微电子，同年再次改名为通富微电，成为中日合资公司(富士通占40%)，07年深交所上市，15年收购世界半导体巨头AMD苏州和马来西亚槟城工厂各85%股权，跻身全球封测行业前十位，同时引入了国家大基金作为战略投资者，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，目前公司有南通，合肥，苏州，马来西亚，厦门等七大生产基地，公司的一半左右的收入来自于替AMD做CPU和GPU的封测，目前在Chiplet等先进封装方向发力

　　3. 华天科技:国内封装巨头三剑客之一，全球第六，公司前身为1969年成立的永红器材厂，一度濒临破产，94年肖胜利带领扭亏为盈，2002年公司改制重组，03年联合甘肃省电力建投、士兰微、杭州友旺、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭、无锡硅动力以现金出资，共同发起设立天水华天(本部主要是引线年在西安建设了生产基地(基板类QFN，DFN封装)，11年收购了昆山西钛(主攻CIS和指纹识别)，15年收购了北美的FCI及其子公司微科(主攻晶圆级封装)，同年收购了主做LED封装的迈克光电，19年收购了马来西亚老牌封测公司——Unisem(主攻射频，汽车电子，面向欧美)，20年在南京建设生产基地(晶圆级，规划存储类，MEMS)，总体来说，公司在肖胜利为首的团队带领下，经营风格稳健(没有通富和长电那样的大收购)，客户分散，缺点是在先进封装布局上稍显落后

　　4. 利扬芯片:国内芯片测试行业重要参与者，由高中学历的黄江2010年在东莞创立，公司专注芯片成品测试(70%)和和晶圆测试(30%)，2015年挂牌新三板，20年登陆科创板，被誉为国产芯片测试第一股，公司主要竞争对手为京元电子(台资，全球第一)，华岭股份，确安科技，威伏半导体等，利杨芯片市占率不高(1%左右)，客户较为集中，第一大客户比特微(矿机芯片)一度占营收近30%，公司客户80%集中在华南，上市后公司由2个厂扩展到4个厂，寻求客户多元化

　　5. 气派科技:国内第二梯队，华南地区规模最大的封测厂商之一，由华越电子出身的行业老兵梁大钟及妻子白瑛2006年在深圳创立，公司主营针对消费电子的传统封装，以SOT，SOP，QFN/DFN等传统封装为主，同时布局了先进封装(占比不足30%，公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术攻克了5G封装商用难题)，2021年6月登陆科创板后，面对2022年消费电子低迷，公司业绩亏损，气派科技选择了逆势扩张，这一战略决策正确与否还有待时间验证

　　6. 晶方科技:以色列技术+中国市场造就国内最大影像传感器封测企业，公司2005年由元禾牵头，引进以色列EIPAT的手机摄像头晶圆级封装技术，在苏州落地成立，依托智能手机的快速发展，公司以独特的技术迅速发展，逐渐发展成为我国最大、全球第二的影像传感芯片封装企业，公司于2014年顺利登陆主板，毛利远高同业(高约20%)，公司2015年从手机摄像头封测逐渐拓展到车规级CSP封装技术，2020年非公开发行10.29亿建设汽车封测产线，同时公司也在积极进行外延式并购，2014年收购智瑞达电子 (车规封装)，2018年并购了荷兰Anteryon(光学企业，其技术有助于晶方开拓3D传感市场)，2022年投资了以色列公司VisIC(硅基氮化镓的，做新能源车上的逆变器，在650v和800v目前是全球领先的，D Mode中目前全球领先)，股东层面，公司无实际控制人，董事长是王蔚，总体来说，是一家细分领域很有特色的封测企业

　　7. 汇成股份:专注于显示驱动先进封装领域，市场份额国内第一，全球第三，与晶方科技同属小而美的细分市场。公司由人郑俊瑞创立，郑早期来合肥开建筑公司赚得第一桶金，11年在扬州创立汇成光电，15年回合肥创办新汇成微，引进技术团队，通过股权激励绑定，专注显示驱动芯片封测领域，22年8月成功登陆科创板，金凸块封测技术是公司的核心技术，也是显示驱动芯片主要技术路线之一，主要客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业，公司市场单一，业绩发展和液晶面板行业景气度高度关联，具有较强周期属性

　　8. 颀中科技:2019-2021年，显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三，公司前身是是由2004年颀邦科技在苏州设立的全资子公司，2018年在合肥，由合肥政府出钱，奕斯伟出市场，颀邦科技出技术，三者合力在合肥注册颀中科技，由前京东方大佬王东升领衔，在近几年飞速发展，公司现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，2023年公司成功登陆科创板

　　9. 甬矽电子:国内发展较快的先进封装封测公司，由前长电集成电路事业部总经理王顺波2017在宁波创立，由于核心员工均来自长电(高薪挖人)，因此江湖人称小长电，公司拥有“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）等中高端先进封装技术，核心技术和产品与长电高度同质化，不过起点低，营收和利润增速快，2022年趁着东风登陆了科创板，期间被长电起诉侵权，支付2500万赔款了事