深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen），是由中国传感器与物联网产业联盟主办，专注于传感器领域的国际展览会， 将于4月14-16日，在深圳会展中心（福田）盛大举办 。 面对传感产...

　　下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日），广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。FM330模组系列及其解决方案采用全...

　　PCB（Printed Circuit Board，即印刷线路板）工厂是电子制造业中至关重要的环节，它负责将电子元件通过电路连接并提供机械支撑。在这样一个高度专业化的生产环境中，各种高精尖的设备协同工作...

　　对于该公司来说，这是一个令人兴奋的时刻，但也是一个关键时刻。英特尔已经到了需要兑现这些承诺的地步——而且他们需要以一种非常明显的方式做到这一点。...

　　1. 消息称华为 P70 系列手机暂定 3 月下旬发布，新外观形态设计   据爆料，华为 P70 系列 5G 影像旗舰暂定 3 月下旬发布，将采用新主摄长焦影像、新卫星通信技术、新外观形态设计。   此前爆...

　　功率器件，是指用于调控和变换电力的器件。从民生用品到工业设备，京瓷集团一直向市场提供各种高品质、高可靠性的节能型产品。...

　　微软将使用英特尔的18A技术生产芯片 据外媒报道微软公司计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。但是目前没有确切的消息表明微软将生产什么芯片，但是业界多估计是人工智能加速器。...

　　芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。...

　　特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。...

　　进一步扩展旗下IEEE®-1588主时钟产品组合，可实现小于1纳秒的精确时间精度   5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不...

　　wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形...

　　当前，我国电子信息产业已经进入新的发展阶段，上下游产业链逐渐成熟完善。工业和信息化部公开的数据显示，2023年1至10月份，我国电子信息制造业生产持续回升，规模以上电子信息制造业...

　　这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测...

　　在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品...

　　图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。...

　　随着元件封装的飞速发展，越来越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，锡膏印刷对于PCBA加工整个生产过程的影响和作...

　　1.传奇瑞正在进行大规模裁员 近日，据媒体报道，有自称奇瑞新能源员工爆料称公司正在进行大规模裁员。采用全员竞聘的方式，裁员近三分之一，在两日内无法找到接受部门，则视为自动离职...

　　半导体制造厂，也称为晶圆厂，是集成了高度复杂工艺流程与尖端技术之地。这些工艺步骤环环相扣，每一步都对最终产品的性能与可靠性起着关键作用。本文以互补金属氧化物半导体（CMOS）...

　　感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任，我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务，以满足大家的需求！ 4.0版本全面升级，不仅提升了软件的性能和稳定性，还增加了一些实用的新功...

　　在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片 等，通...

　　inFET 技术有几个含义。最重要的是，硅鳍片的高度和宽度尺寸是由制造工艺决定的，而不是由电路设计者决定的。这意味着每个晶体管的宽度尺寸是由栅极多晶硅穿过的鳍的数量而不是扩散形状...

　　SMD封装是一种表面贴装封装技术，用于封装集成电路芯片或其他电子元件，以便直接安装在PCB的表面上。...

　　2024 年2月21日 – 作为每年为全球超20亿台边缘计算设备赋能的IC设计公司，MediaTek将参展2024世界移动通信大会（MWC 2024）。基于天玑9300集成的新一代AI处理器，MediaTek将展示一系列创新的生成式...

　　对基板移动进行仔细管理和将基板支架的机械公差降至最低，实现无与伦比的厚度均匀性溅射工艺的卓越稳定性和极高水平的层厚度精度。...

　　伴随着以5G、大数据、云计算等现代化信息科技的发展，人类对数字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（扩展现实）为代表的技术崛起，更让物理世界与虚拟世界中的连接愈发紧密，...

　　【 2024 年 2 月 21 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其SLI37系列汽车安全获得了ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证。英飞凌是业内首家获得该...

　　芯片堆叠封装存在着4项挑战，分别为晶圆级对准精度、键合完整性、晶圆减薄与均匀性控制以及层内（层间）互联。...